发明名称 |
电光装置及其制造方法和具备该电光装置的电子设备 |
摘要 |
该电光装置具有:保留该第1基板的一部分的区域而在该第1基板上形成的保护层;在该保护层上形成的第1电极;在上述保护层上形成并与上述第1电极电连接的第1基板间导通部;与上述第1基板对向地配置且形成第2电极的第2基板;在上述第2基板上形成并与上述第2电极电连接的第2基板间导通部;以及介于上述第1基板间导通部与上述第1基板间导通部之间并电连接两者的导电构件。再者,具有密封材料,该密封材料包含上述导电构件,且跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域被涂敷,以贴合上述第1基板与上述第2基板。 |
申请公布号 |
CN1534357A |
申请公布日期 |
2004.10.06 |
申请号 |
CN200410029495.7 |
申请日期 |
2004.03.19 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
今关佳克;坂井一喜 |
分类号 |
G02F1/1345;G02F1/1343;G02F1/1339 |
主分类号 |
G02F1/1345 |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
陈海红;段承恩 |
主权项 |
1.一种电光装置,其特征在于,具有:第1基板;保留该第1基板的一部分的区域而在该第1基板上形成的保护层;在该保护层上形成的第1电极;在上述保护层上形成、与上述第1电极电连接的第1基板间导通部;与上述第1基板对向地配置且形成有第2电极的第2基板;在上述第2基板上形成、与上述第2电极电连接的第2基板间导通部;介于上述第1基板间导通部与上述第2基板间导通部之间电连接两者的导电构件;以及包含上述导电构件,且跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域被涂敷、贴合上述第1基板与上述第2基板的密封材料。 |
地址 |
日本东京都 |