| 发明名称 | 用于连接半导体芯片的粘合组合物 | ||
| 摘要 | 这里公开了一种用于连接半导体芯片的粘合树脂组合物，该组合物包括粘合树脂成分、固化剂、稀释剂、固化促进剂和触变剂及无机填料成分。树脂成分约为10-50wt％，无机填料成分约为50-90wt％，无机填料成分包括铜成分和银成分。铜成分选自CuO、Cu<SUB>2</SUB>O及它们的混合物，其量约占所说无机填料成分总重的0.1-50wt％。银成分约占无机填料成分总重的50-99.0wt％。 | ||
| 申请公布号 | CN1169902C | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN99110951.1 | 申请日期 | 1999.07.07 |
| 申请人 | 阿姆科技术韩国公司;阿姆科技术公司;国家淀粉及化学品投资控股公司 | 发明人 | 郭在成;文炳勋 |
| 分类号 | C09J163/00;H01L21/50 | 主分类号 | C09J163/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 黄益芬 |
| 主权项 | 1.一种用于连接半导体芯片的粘合组合物，包括粘合树脂成分、固化剂、稀释剂、固化促进剂和触变剂及无机填料成分，其中所说树脂成分约为10-50wt％，所说无机填料成分约为50-90wt％，其中无机填料成分包括铜成分和银成分，所说铜成分选自CuO、Cu2O和它们的混合物，其约占所说无机填料成分总重的0.1-50wt％，所说银成分约占所说无机填料成分的总重的50-99.9wt％；其中粘合树脂成分是环氧树脂成分。 | ||
| 地址 | 韩国光州 | ||