| 发明名称 | 电子互连组件及其成型方法 | ||
| 摘要 | 公开的实施例涉及电子互连组件(50)及其成型方法。一种示范性的方法将一种一般流动的防护材料(74)施加到一个电子互连区域上，该区域包括至少两个导体(54、58)的部分。该方法还使防护材料(74)暴露在这样的条件下，即，足以让防护材料(74)呈现一般不流动的状态，其防止电子互连区域质量下降，其中所述暴露过程还使位于电子互连区域近端的焊料(72)回流，以容许焊料(72)与该至少两个导体(54、58)接合。 | ||
| 申请公布号 | CN1533898A | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN200410002532.5 | 申请日期 | 2004.01.30 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | W·K·斯维尔;L·C·克拉克 |
| 分类号 | B41J2/175;B41J2/165 | 主分类号 | B41J2/175 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平;黄力行 |
| 主权项 | 1、一种电子互连组件(50)的成型方法，它包括：选择性地将一种电连接材料施加到打印盒(20)的第一组导电体(54)和第二组导电体(58)中的至少之一上；将一种一般流动的材料(74)施加到第一和第二组导电体(54、58)中的至少之一上；在该第一组导电体(54)的各个导电体与第二组导电体(58)的各个导电体之间形成一个电子互连件(59)；以及使该电子互连件(59)暴露在足以熔化电连接材料的条件下，其中，所述条件使得一般流动的材料(74)变得一般不流动，并且，该一般不流动的材料使电子互连件(59)基本上与墨水隔离。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||