防电磁干扰遮蔽罩之制造方法

摘要

一种防电磁干扰遮蔽罩之制造方法，系采用磁控溅镀工艺于基板上沉积导电膜层，其主要包括以下步骤：制备磁控溅镀靶模组及待溅镀基板，并将其安装于溅镀室内，其中该磁控溅镀靶模组包括至少一个由被溅镀材料制成之靶板；将溅镀室抽真空至一定真空度；向溅镀室以一定流速导入工作气体至溅镀室内达一定气压；藉由一电源给上述磁控溅镀靶模组供给电压而激发溅镀过程，使所述靶板之组成微粒从靶板表面被溅射出来并沉积于基板表面形成导电膜层；当基板上所沉积之导电膜层达所需厚度时停止溅镀过程，取出被溅镀基板从而获得防电磁干扰遮蔽罩。由本方法制造之防电磁干扰遮蔽罩表面导电镀层均匀且与基体间附着牢固。