射频识别电子标签晶片封装方法

摘要

一种射频识别电子标签晶片封装方法，其步骤系包括有：将复数个晶粒设于一下平台上，且各该晶粒呈若干个晶粒带状区块排列；提供一卷轴模组，其系具有复数个导电模组，且各该导电模组系具有一导电图形；将该卷轴模组对应所述之晶粒带状区块其中之一而设置；对准各该导电模组之导电图形与所述晶粒带状区块之晶粒，将所述晶粒带状区块之晶粒与各该导电模组之导电图形接合封装。本发明更可直接补偿所述之晶粒与所述之导电模组接合时的误差。