| 摘要 |
一种固体摄像装置及其制造方法，其主要系在透镜座(Lensmount)里，设有固体摄像粒子的回路基板，该回路基版拥有收容部，在形成了接合承载片(BondingPad)的回路基板表面，安装固体摄像粒子，与在接合承载片的形成领域及固体摄像粒子装置领域的回路基板里面，装置了回路零件，以及装置了回路零件的回路基板里面的所定领域，覆盖成平板状的成形封装部，经由装有固体摄像粒子的回路基板的表面装置固体摄像粒子之工程、由金属导线接合(Wi－reBonding)将固体摄像粒子和接合承载片一起结线的工程与把回路基板装入透镜座内的工程，而不需要把回路基板的面积扩大下，能够提供在固体摄像粒子用的回路基板背面实装处理装置及电子零件，达到可维持产品品质与降低生产成本。 |
