| 摘要 |
一种晶圆级封装凸块制程，包括下列步骤。首先，提供一晶圆具有复数个焊垫并分别形成复数个球底金属层于该等复数个焊垫上。其中，该等复数个球底金属层之表面分别具有一凹部及一顶部。接着，于晶圆主动表面上之复数个球底金属层表面形成复数个相对应之光阻层。之后，形成一封胶体于晶圆主动表面上未被光阻层覆盖之部分，以使封胶体之表面与覆盖于复数个球底金属层表面之光阻层表面其平面。再者，移除覆盖于复数个球底金属层表面之光阻层，以使封胶体定义出复数个开口，并使该开口暴露出复数个球底金属层之表面。最后，进行一焊球植入该开口之步骤，并进行一回焊步骤，以使该等焊球与该等球底金属层接合。 |
