发明名称 积体电路用插座之端子结构
摘要 本创作系为一种积体电路用插座之端子结构,该端子是由片材制成,于其本体之二侧缘面形成有卡掣用的卡块,于本体之下方形成有弯折成横向并朝向一端之底片,另于本体之上段一分为二延伸有二延伸片,该二延伸片间形成一呈水滴状之应力槽,利于提供两延伸片间适切之弹力,另在延伸片之顶端形成有与底片朝向同一方向之弧片,藉此,经由卡块卡掣于积体电路用插座中,积体电路之接脚即可轻松推入并紧密夹设于端子之弧片间,并与电路板线路间导通。
申请公布号 TWM245650 申请公布日期 2004.10.01
申请号 TW091216436 申请日期 2002.10.16
申请人 真准电子股份有限公司;实盈股份有限公司 台北市南港区旧庄街一段五十九号一楼 发明人 郑丽玲
分类号 H01R33/74 主分类号 H01R33/74
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种积体电路用插座之端子结构,该端子本体之二侧缘面形成有卡掣用的卡块,于本体之下方形成有弯折成横向并朝向一端之底片,另于本体之上方一分为二延伸有二延伸片,该二延伸片中形成一利于提供两延伸片弹力之应力槽,该应力槽呈水滴状,另在延伸片之顶端形成有朝向一端之弧片;藉此,经由卡块卡掣于积体电路用插座中,积体电路之接脚即可夹设于端子之弧片间,并与电路板线路间导通。图式简单说明:第一图:为本创作端子之外观图。第二图:为本创作之端子分解至插槽外之立体示意图。第三图:为本创作之端子与积体电路插座组装之剖面示意图。第四图:为本创作之端子与积体电路插座组装之另一剖面示意图。第五图:为本创作之端子与积体电路接脚呈开路状态之剖面示意图。第六图:为本创作之端子与积体电路接脚呈接触锁合状态之剖面示意图。
地址 台北县新庄市铭德街一一四巷六之一号二楼