| 主权项 |
1.一种金属板型电阻结构,其包括:一基体,为电阻合金板块;二分别固定于基体两端并予以包夹的电极;及一固定在基体上的散热片;藉由前述组合的金属板型电阻,可使散热效果更佳,不易造成电阻精度失真,能提升使用功率者。2.如申请专利范围第1项所述之板型电阻结构,其中,电极包夹于基体两端之上下两面、左右两侧及侧端。3.如申请专利范围第2项所述之板型电阻结构,其中,电极的底板长度较顶板为长者。4.如申请专利范围第1项所述之板型电阻结构,其中,散热片为绝缘处理过的铜金属。5.如申请专利范围第1项所述之板型电阻结构,其中,散热片为绝缘处理过的铝金属。6.如申请专利范围第1项所述之板型电阻结构,其中,散热片与基体间是藉由涂装层黏接固定。7.如申请专利范围第1项所述之板型电阻结构,其中,基体能切割出切沟以确定其阻値。8.如申请专利范围第1项所述之板型电阻结构,其中,板型电阻的表面能再包封以防水气影响。图式简单说明:第一A图:习式电阻(一)之立体分解图。第一B图:习式电阻(一)之立体组合图。第一C图:习式电阻(一)之剖视图。第二A图:习式电阻(二)之立体分解图。第二B图:习式电阻(二)之制造示意图。第二C图:习式电阻(二)之实施示意图。第二D图:习式电阻(三)之立体示意图。第三图:习式电阻之基体与电极间之微观示意图。第四图:本创作电阻之制造流程示意图。第五图:第四图之图G的X-X全剖视图。第六图:本创作另种电阻结构全剖面图。第七图:习式与本创作电阻之温度比较图。第八图:习式与本创作电阻温度上升后的功率比较图。第九图:习式无散热片与本创作具有散热片的功率比较图。 |
