| 主权项 |
1.一种使具有球形端子或平面形端子的多个电子器件相互间电接通之接触片,其特征为包括:形成多个开口缺口部的具有电绝缘性及弹性的2枚基材片,和有导电性及弹性的呈板状或线状的接点,该接点的配置使得其一个前端部以夹持在2枚上述基材片间的状态固定在上述基材片的开口缺口部的一边缘部(固定部)中、同时另一个前端部作为从上述固定部在距2枚上述基材片中的一个基材片的表面仅一定间隔的方向上延伸的外伸臂,将负荷施加到上述另一个前端部时,以上述固定部作为基点而弯曲,上述接点的结构设计成宽窄连续变化而使得在其长度方向大致中央部,具有将上述另一个前端部距2枚基材片中的一个基材片的表面的间隔更扩大的方向上折弯的折弯部,而且与其长度方向相垂直的方向的宽度,对应于将负荷施加到上述另一个前端部上时,各个部分承受应力的大小,使得力大部分宽而力小部分窄,当一方的上述电子器件从2枚上述基材片中的一方基材片的表面侧安装时,上述接点的另一个前端部承受由一方的上述电子器件的球形端子或平面形端子所施加的负荷而被挤压,通过在一方的电子器件的球形端子或平面形端子的表面摩擦接触(滑动),可确保上述接点和一方的上述电子器件相互间的电接通,同时上述接点的折弯部因其上承受的应力而弯曲,通过对配置在2枚基材片中的另一方基材片的表面侧的另一方的上述电子器件挤压,可确保上述接点和另一方的上述电子器件相互的电接通,使多个上述电子器件相互间电接通。2.如申请专利范围第1项之接触片,其中上述接点的折弯部比2枚上述基材片中的另一方的基材片的表面突出。3.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述电子器件是由积体电路、电子部件、电缆、印刷电路板、接插件、话筒、马达、天线及扬声器组成的组中选择的至少一种。4.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述电子器件的上述球形端子或平面形端子是按格子状配列。5.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中与上述接点的长度方向相垂直的方向的宽度的结构设计成按如下方式变化:在上述折弯部最宽,从上述折弯部向上述另一个前端部逐渐减小而连续变窄,上述另一个前端部最窄,此外,从上述折弯部到与上述一个前端部的中间部逐渐减小而连续变窄,从上述中间部至上述一个前端部逐渐增大而连续变宽。6.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述接点在由上述另一个前端部到靠近上述折弯部的一定部分,具有在上述另一个前端部开放的V字状或U字状的缺口。7.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述接点在由上述一个前端部到靠近上述折弯部的一定部分,具有凸透镜形状的缺口。8.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述接点在由上述一个前端部到靠近上述折弯部的一定部分,具有凹透镜形状的外形。9.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述接点的一个前端部的宽度比上述折弯部的宽度大,上述一个前端部的一部分向上述另一个前端部突出。10.如申请专利范围第9项之接触片,其中上述接点的上述一个前端部的一部分向上述另一个前端部突出到上述接点的全长的中间位置附近。11.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述接点的上述另一个前端部分割成2个外伸臂,在上述外伸臂各自的前端相互对向的内侧面侧,有在一方的上述电子器件的上述平面形端子的方向上以20~90度的角度折弯的突起部,通过上述突起部的外缘部摩擦接触(滑动)一方的上述电子器件的上述平面形端子的表面,在降低与一方的上述电子器件的上述平面形端子间的接触电阻的状态下,可确保上述接点和一方的上述电子器件相互间的电接通。12.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述接点的上述折弯部在受到另一方的上述电子器件挤压的部分上,有在另一方的上述电子器件的方向上突出的突出部,通过上述突出部的外缘部受到另一方上述电子器件的挤压,在降低与另一方上述电子器件间的接触电阻的状态下,可确保上述接点和另一方的上述电子器件相互间的电接通。13.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述接点的上述另一个前端部,具备作为上述外伸臂在对该前端部施加负荷时能使以上述固定部为基点弯曲时的弯曲量(变位量)增大的有效长度。14.如申请专利范围第1或2项之接触片,其中上述接点具有作为上述外伸臂对上述另一个前端部施加负荷时、使得以上述固定部为基点弯曲时由上述一个前端部至上述折弯部的弯曲量最大,而由上述折弯部至上述另一个前端部的弯曲量最小的形状。15.一种使具有球形端子或平面形端子的多个电子器件相互间电接通之接触片复合体,其特征为将上述申请专利范围1或2项之2枚接触片通过具有与上述接触片的开口缺口部同样形状的开口缺口部的粘合片粘贴而成。16.如申请专利范围第15项之接触片复合体,其中除去构成2枚上述接触片的各自2枚上述基材片中,通过上述粘合片粘合的对向的上述基材片而构成,将2枚上述接点通过粘合片直接粘贴而成。17.如申请专利范围第15项之接触片复合体,其中上述粘合片是各向异性导电膜。18.一种使具有球形端子或平面形端子的多个电子器件相互间电接通之接触片复合体,其特征为将申请专利范围1或2项之2枚接触片通过粘合剂或软铅料粘贴而成。19.如申请专利范围第18项之接触片复合体,其中除去构成2枚上述接触片的各自2枚上述基材片中,通过上述粘合剂或软铅料粘贴的对向的上述基材片而构成,2枚的上述接点通过粘合剂或软铅料直接粘贴而成。图式简单说明:图1是模式地表示本发明接触片的一个实施例的透视图,分别表示的是:(a)是用球形端子的情况,(b)是用球形端子及用平面形端子时使变位量成为2倍的情况,(c)是用平面形端子的情况。图2是表示在用于本发明的接点的一例中宽度的关系的平面图。图3是模式地表示在本发明的接触片中使用的接点的另一例的平面图。图4是图3的侧视图。图5(a)是模式地表示具备能够增大弯曲量(变位量)的有效长度的接点的另一例的平面图,图5(b)是模式地表示具有能使由一个前端部至折弯部的弯曲量最大,而使由折弯部至另一个前端部的弯曲量最小的形状的另一例的平面图。图6是模式地表示本发明的接触片的一个具体的使用方式(使用作为接点具有球形端子的电子器件(积体电路)用的场合)的剖视图,分别表示的是:(a)电子器件(积体电路)安装前,(b)电子器件(积体电路)安装后。图7是模式地表示本发明的接触片复合体的一个具体的使用方式(使用作为接点具有球形端子的电子器件(积体电路)用的场合)的剖视图,分别表示的是:(a)电子器件(积体电路)安装前,(b)电子器件(积体电路)安装后。图8是模式地表示将本发明的接触片用于ZIF结构的场合的具体使用方式的剖视图,分别表示的是:(a)电子器件(积体电路)安装前,(b)电子器件(积体电路)安装后。图9是模式地表示本发明的接触片的另一个具体的使用方式(使用作为接点具有平面形端子的电子器件(积体电路)用的场合)的剖视图,分别表示的是:(a)电子器件(积体电路)安装前,(b)电子器件(积体电路)安装后。图10是模式地表示本发明的接触片复合体的另一个具体的使用方式(使用作为接点在具有平面形端子的电子器件(积体电路)用的场合)的剖视图,分别表示的是:(a)电子器件(积体电路)安装前,(b)电子器件(积体电路)安装后。 |
