发明名称 水平叠架式主机板扩充架构
摘要 一种水平叠架式主机板扩充架构,包括一主机板及至少一间隔叠置于该主机板上之扩充介面卡;其中,该主机板具有一母板,而该扩充介面卡具有一子板,母板与子板上皆定义有相对之二侧边,且该母板之二侧边又与该子板之二侧边对应,使二传输介面可分别配置于该母板与子板之二侧边间,以令该二传输介面作为该主机板与扩充介面卡间之电性连结,并呈水平叠置之架构型态。
申请公布号 TWM245466 申请公布日期 2004.10.01
申请号 TW092216600 申请日期 2003.09.16
申请人 研华股份有限公司 发明人 林义杰
分类号 G06F1/00 主分类号 G06F1/00
代理机构 代理人 陈怡胜 台北市大安区罗斯福路二段一○七号十二楼;谢佩玲 台北市大安区罗斯福路二段一○七号十二楼
主权项 1.一种水平叠架式主机板扩充架构,包括:一主机板,具有一母板,于该母板上定义彼此相对之二侧边;及至少一扩充介面卡,具有一子板,该子板系间隔叠置于该母板上,且该子体上亦定义彼此相对之二侧边,以使该子板之二侧边分别对应于该母板之二侧边;其中,二传输介面系分别配置于该母板与该子板之二侧边上,以令该二传输介面作为该主机板与该扩充介面卡间之电性连结,并呈水平叠置之架构型态。2.如申请专利范围第1项所述之水平叠架式主机板扩充架构,其中该二传输介面皆包含一配置于该母板上之扩充槽、以及垂直设置于该子板上并向下延伸之复数接脚,且各接脚系用以插设于该扩充槽上而导通电路。3.如申请专利范围第1项所述之水平叠架式主机板扩充架构,其更包括至少另一扩充介面卡,该另一扩充介面卡系间隔叠置于原有之该扩充介面卡上,并以另二传输介面作为该二扩充介面卡间之电性连结。4.如申请专利范围第3项所述之水平叠架式主机板扩充架构,其中该另二传输介面皆包含一配置于该原有之该扩充介面卡上之扩充槽、以及垂直设置于该另一扩充介面卡上并向下延伸之复数接脚,且各接脚系用以插设于该扩充槽上而导通电路。图式简单说明:第一图 系习知嵌入式电脑主机板之侧面剖视图。第二图 系本创作第一实施例之立体分解图。第三图 系本创作第一实施例之立体组合图。第四图 系本创作第一实施例之侧面剖视图。第五图 系本创作第二实施例之立体分解图。第六图 系本创作第二实施例之侧面剖视图。
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