| 主权项 |
1.一种晶片承载座构造,其包含:一本体座,其设有一顶部供承载一晶片,其另设有一底部;一主通道,其设置于该本体座之底部,该主通道用以抽出气体;一中央抽气孔,其设置于该本体座之顶部并连通于该主通道,如此该中央抽气孔及主通道贯穿该本体座之顶部及底部;及至少二侧抽气孔,其设置于该本体座之顶部并连通于该主通道,如此该侧抽气孔及主通道贯穿该本体座之顶部及底部,该侧抽气孔配置于该中央抽气孔之两侧;其中当进行抽真空时,该中央抽气孔及侧抽气孔之调节热流失量能维持该本体座之温度分布均匀,因而避免该本体座本身之微量翘曲变形。2.依申请专利范围第1项之晶片承载座构造,其中该晶片承载座系由金属加工制成。3.依申请专利范围第1项之晶片承载座构造,其中该晶片承载座系属圆凸体。4.依申请专利范围第1项之晶片承载座构造,另包含至少一颈部,该颈部分别设置于该中央抽气孔内。5.依申请专利范围第1项之晶片承载座构造,另包含至少一颈部,该颈部分别设置于该侧抽气孔内。6.依申请专利范围第1项之晶片承载座构造,其中该中央抽气孔系属圆长孔。7.依申请专利范围第1项之晶片承载座构造,其中该侧抽气孔系属扁长孔。图式简单说明:第1图:习用晶片承载座构造之立体图。第2图:习用晶片承载座构造组装于热压合机之局部剖视示意图。第3图:本创作较佳实施例晶片承载座构造之立体图。第4图:本创作较佳实施例晶片承载座构造组装于热压合机之局部剖视示意图。 |
