| 主权项 |
1.一种多层电路板(100),其中多个绝缘层(23)和各有一导电图案(22,22A)的多个导电层已层叠,包括:一绝缘层(23),其有一沟槽(24A);一导电化合物(51),其系位于沟槽(24A)内;以及一导电图案(22A),其邻接沟槽(24A)且电子连接到导电化合物(51),其中导电图案(22A)和导电化合物(51)构成电流携载能力比导电图案(22A)高之导线。2.依据申请专利范围第1项之多层电路板(100),其中沟槽(24A)延伸穿过绝缘层(23)。3.依据申请专利范围第1项之多层电路板(100),其中沟槽(24A)宽度比导电图案(22A)窄。4.依据申请专利范围第1,2,或3项之多层电路板(100),其中绝缘层(23)为一热塑性树脂膜。5.依据申请专利范围第4项之多层电路板(100),其中绝缘层(23)厚度为10 ~ 200m,且导电图案(22A)厚度为5 ~ 75m。6.一种制造多层电路板(100)之方法,其中多个绝缘层(23)和各有一导电图案(22,22A)的多个导电层已层叠,该方法包括:制备一导电图案膜(21),该制备包括:在一绝缘层(23)上制备一导电图案(22A);在绝缘层(23)上形成一沟槽(24A);以及将包括金属粒子的低电阻导电胶(50)填入沟槽(24A)内;将导电图案膜(21)和一绝缘层(23)堆叠,以形成堆叠本体;以及将堆叠本体热压,使得绝缘层(23)黏结在一起,导电胶(50)被烧结以形成电子连接到导电图案(22A)的导电化合物(51),而且导电化合物(51)和导电图案(22A)构成电流携载能力比导电图案(22A)高之导线。7.依据申请专利范围第6项之方法,其中沟槽(24A)延伸穿过绝缘层(23),且以导电图案(22A)为底部。8.依据申请专利范围第7项之方法,其中沟槽(24A)宽度比导电图案(22A)窄。9.依据申请专利范围第6,7,或8项之方法,其中绝缘层(23)厚度为10~200m,且导电图案(22A)厚度为5~75m。图式简单说明:图1A-1E为剖面图,示出制造本发明多层电路板第一实施例的制造步骤;以及图2为包含在一多层电路板内的单侧导电图案膜之部分平面图,其中已建立一线圈。 |
