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发明名称
铜薄膜的电镀方法
摘要
一种铜薄膜的电镀方法。系在电镀过程中,使用一含有胺基的有机添加物掺杂氮于一铜薄膜中,增加铜薄膜表层内的氮原子浓度,以防止铜薄膜表面在进行化学机械研磨时发主腐蚀的问题。
申请公布号
TW200419013
申请公布日期
2004.10.01
申请号
TW092106547
申请日期
2003.03.24
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
林明为;蔡明兴
分类号
C25D3/38;C25D7/12
主分类号
C25D3/38
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号
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