发明名称 铜薄膜的电镀方法
摘要 一种铜薄膜的电镀方法。系在电镀过程中,使用一含有胺基的有机添加物掺杂氮于一铜薄膜中,增加铜薄膜表层内的氮原子浓度,以防止铜薄膜表面在进行化学机械研磨时发主腐蚀的问题。
申请公布号 TW200419013 申请公布日期 2004.10.01
申请号 TW092106547 申请日期 2003.03.24
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 林明为;蔡明兴
分类号 C25D3/38;C25D7/12 主分类号 C25D3/38
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号