可测试被动元件电性之晶片承载件及其测试方法

摘要

一种可测试被动元件电性的晶片承载件，系包括布设有多数导电迹线之芯层；至少一预定接置被动元件于其中的第一导电迹线，其两端部系可分别连接至位于该晶片承载件一表面的第一焊线垫与位于另一相对表面的第一焊球垫，且该第一导电迹线上系具有一与该第一焊线垫位于该被动元件预定接置位置之同侧的第一预定位置；至少一未预定接置被动元件的第二导电迹线，系具有与该第一预定位置位于同一表面的第二预定位置，且系可连接至与该第一焊球垫位于同一表面的第二焊球垫；以及敷覆于该多数导电迹线上且形成多数个开口而至少外露出该第一、第二预定位置的拒焊剂层；因此，该测试方法即系以一导电性治具连接该外露出拒焊剂层的第一、第二预定位置，以利用其短路连接关系而可直接以位于同一表面的第一焊球垫与第二焊球垫为该被动元件之测试端，完成一快速且无需改变晶片承载件设计的电性测试方法。