发明名称 电子机器之冷却构造
摘要 本发明之电子机器之冷却构造,系将配置于壳体(20)之内部之至少一个之发热体(2a)中产生的热回收,且放出至该壳体(20)之外部,藉此进行该发热体(2a)之冷却者,而该电子机器之冷却构造包含有:受热部(4),系用以回收该发热体(2a)中产生之热者;隔热空间(6),系具有空气之流入口(42a)及流出口(42b),且藉隔热构件(40)该发热体(2a)与该受热部(4)热隔离者;散热部(7),系设于该隔热空间(6)内者;传热装置(5),系用以将该受热部(4)中所回收之热传递至该散热部(7)者;及风扇(22),系用以强制地使该隔热空间(6)产生气流者,又,藉由该受热部(4)及该传热装置(5),将发热体(2a)中产生之热传至该散热部(7),且在该隔热空间(6)内使用该风扇(22)而集中地散热。
申请公布号 TW200420217 申请公布日期 2004.10.01
申请号 TW092105824 申请日期 2003.03.17
申请人 富士通股份有限公司 发明人 石锅稔;内田浩基;德平英士;伊达仁昭;田中
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本