奈米复合胶材之有机电激发光元件封装方法

摘要

一种奈米复合胶材之有机电激发光元件封装方法，系封装时将有机电激发光元件(0LED)置于基板上，并于封装盖之内圈涂布一第二封装胶，且于该封装盖之外圈涂布第一封装胶，藉由热能或紫外线固化(UV－Curing)的方式乾燥硬化该第一封装胶及第二封装胶，以结合该封装盖及基板，俾封装该有机电激发光元件于该封装盖及基板内。