具有混合电介层之可靠低K互连结构RELIABLE LOW-K INTERCONNECT STRUCTURE WITH HYBRID DIELECTRIC

摘要

本发明揭示一种具有一混合电介质之高阶后段制程(BEOL)互连结构。用于通孔层阶之层间电介质(ILD)较佳不同于用于线层阶之ILD。在一较佳实施例中，通孔层阶之ILD由一低kSiCOH材料形成，而线层阶之ILD则由一低k聚合热固性材料形成。