发明名称 握把带
摘要 本创作系提供一种握把带,其包含有:一片状基材,其上散布有多数穿通二侧面之穿孔;该基材之材质为第一材料,该第一材料属于高分子化合物;一渗附材,覆盖该基材之至少一侧面并渗填该等穿孔;该渗附材之材质为第二材料,该第二材料亦属于高分子化合物,且不同于该第一材料。
申请公布号 TWM244945 申请公布日期 2004.10.01
申请号 TW092217262 申请日期 2003.09.25
申请人 翰柏企业股份有限公司 发明人 王茂修
分类号 A63B53/14;A63B49/08 主分类号 A63B53/14
代理机构 代理人 刘緖伦 台中市南屯区永春东一路五四九号三楼
主权项 1.一种握把带,包含有: 一片状基材,其上散布有多数穿过二侧面之穿孔; 该基材之材质为第一材料,该第一材料属于高分子 化合物;以及 一渗附材,覆盖该基材之至少一侧面并渗填该等穿 孔;该渗附材之材质为第二材料,该第二材料亦属 于高分子化合物,且不同于该第一材料。 2.依据申请专利范围第1项所述之握把带,其中:该 第一材料为EVA(Ethylene Vinyl Acetate)。 3.依据申请专利范围第1项所述之握把带,其中:该 第二材料为PU(Polyurethane)。 4.依据申请专利范围第1项所述之握把带,其中:该 片状基材上之穿孔系呈矩阵状排列。 5.依据申请专利范围第4项所述之握把带,其中:该 片状基材之内部埋含有一芯网,该芯网系由若干纵 横交错之经线及纬线所构成,该芯网之各网目分别 对应该基材之一穿孔。 6.依据申请专利范围第1项所述之握把带,其中:该 渗附材仅覆盖该片状基材之单一侧面。 7.依据申请专利范围第6项所述之握把带,其中:该 片状基材未受该渗附材覆盖之侧面另外贴合有一 片状底材。 8.依据申请专利范围第7项所述之握把带,其中:该 底材之材质为不织布。 9.依据申请专利范围第1项所述之握把带,其中:该 渗覆材系覆盖该片状基材之二侧面。 图式简单说明: 第一图系本创作第一较佳实施例在制程中之半成 品,乃该制程第一步骤所准备之芯网之立体图; 第二图系本创作第一较佳实施例在制程中之半成 品,乃经该制程第二步骤后所得之片状基材之立体 图; 第三图系本创作第一较佳实施例之立体图; 第四图系沿第三图中4-4剖线之剖视图; 第五图类同第四图,系本创作第二较佳实施例之剖 视图; 第六图系本创作第三较佳实施例在制程中之动作 示意图; 第七图系本创作第三较佳实施例之立体图;以及 第八图系沿第七图中8-8剖线之剖视图。
地址 台中县清水镇海滨路一六八之六号