用于微阵列点印之装置

摘要

本创作是在提供一种包含夹头与多数点印针所构成的用于微阵列点印之装置，可供微阵列点印工作，点印针之针轴上刻划有数条沟槽，不只减轻重量，并有排气及排屑功用，可使针轴于夹头内自由滑动顺利作点印的工作。在针轴的顶端有一防落下及旋转的止动块，控制止动块下缘面与针尖之长度，以形成点印针在夹头上之针尖平面，则可供多数点印针同时点印，并确保有一定的点印效果。另外，点印针可为轻材料之针轴与强固针头之双材料结合，针轴上施加固体润滑处理，这些轻量化、低阻力的作法，将大大减轻点印针重量及降低针尖受压负荷变化，而更能延长点印针使用寿命以及确保点印效果良好。

主权项

1.一种用于微阵列点印之装置,包含: 一夹头,该夹头开设有多数之容置槽;及 多数点印针,是可于夹头之容置槽中作直线运动, 该点印针包含有一针轴及一与针轴连设之针头,该 针轴之表面形成有多数相间隔之沟槽。 2.依据申请专利范围第1项所述之用于微阵列点印 之装置,其中,针轴之一端有一防落下及旋转之止 动块,以限制点印针转动及自夹头落下,该止动块 之下缘面正好接触到夹头之上平面,以使该等点印 针之针尖形成一针尖平面。 3.依据申请专利范围第1项所述之用于微阵列点印 之装置,其中,该点印针之针轴表面镀有一层低摩 擦系数材料,该低摩擦系数材料是可为类钻碳膜、 二硫化钼及铁氟龙等。 4.依据申请专利范围第1项所述之用于微阵列点印 之装置,其中,该点印针之针轴与针头是可为不同 材料之结合。 5.依据申请专利范围第1项所述之用于微阵列点印 之装置,其中,该点印针之针轴与针头间是以胶合 方式接合。 6.依据申请专利范围第1项所述之用于微阵列点印 之装置,其中,该点印针之针轴与针头间是以紧配 合方式接合。 7.依据申请专利范围第1项所述之用于微阵列点印 之装置,其中,该点印针之针轴与针头间是以焊接 方式接合。 图式简单说明: 第一图是一习知剖视示意图,说明一习知点印装置 位于一载体上方; 第二图是一立体视图,说明本创作之用于微阵列点 印之装置的第一较佳实施例位于一载体上方; 第三图是沿第二图中之线III-III的一剖面图; 第四图是该第一较佳实施例之点印针的立体图;及 第五图是本创做第二较佳实施例之点印针立体图; 说明点印针之针轴与针头间是以不同材料之型式 结合。