| 发明名称 |
SLURRY COMPOSITIONS FOR USE IN A CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS |
| 摘要 |
A chemical-mechanical abrasive composition for use in semiconductor processing uses abrasive particles having a non-spherical morphology. |
| 申请公布号 |
WO2004083328(A2) |
申请公布日期 |
2004.09.30 |
| 申请号 |
WO2004US07468 |
申请日期 |
2004.03.11 |
| 申请人 |
ENGELHARD CORPORATION |
发明人 |
MATHUR, SHARAD;MOINI, HAMAD;PETROVIC, IVAN |
| 分类号 |
C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3105;H01L21/321;H01L21/768 |
主分类号 |
C09G1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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