| 摘要 |
Die Erfindung beschreibt ein kompaktes Leistungshalbleitermodul zur Montage auf einer Grundplatte (10) oder direkt auf einem Kühlkörper. Dieses Leistungshalbleitermodul besteht aus einem Gehäuse (50) und darin angeordnet mindestens einem elektrisch isolierenden Substrat (20). Dieses besteht seinerseits aus einem Isolierstoffkörper (22) mit einer Mehrzahl von darauf befindlichen gegeneinander isolierten metallischen Verbindungsbahnen (24). Auf diesen Verbindungsbahnen und mit diesen schaltungsgerecht verbunden sind Leistungshalbleiterbauelemente (30) angeordnet. Das Leistungshalbleitermodul weist weiterhin ein Sensorikbauteil (40) zur Temnperaturüberwachung auf, wobei dieses Sensorikbauteil (40) zu dem Kühlkörper (10) oder der Grundplatte (10) mindestens eine elektrisch leitenden Verbindung aufweist. |
