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发明名称 Vorrichtung zum Einkapseln von elektronischen Komponenten
摘要
申请公布号 DE69730457(D1) 申请公布日期 2004.09.30
申请号 DE19976030457 申请日期 1997.03.19
申请人 FICO B.V., DUIVEN 发明人 HARMSEN, WILHELMUS HENDRIKUS JOHANNES;VAN HAREN, LAMBERTUS FRANCISCUS WILHELMUS;VENROOIJ, JOHANNES LAMBERTUS GERARDUS MARIA
分类号 H01L21/56;B29C33/22;B29C45/02;B29C45/66;B29L31/34;H01L21/00;(IPC1-7):H01L21/00;B29C45/14 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
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