发明名称 Anordnung zum Verbinden zweier elektronischer Platinen durch einen ZIF- oder LIF- Verbinder, wobei ein Teilstück eine koplanare Struktur hat und ein Teilstück eine Mikrostripstruktur
摘要 Es ist eine Anordnung zum elektrischen Verbinden zweier elektronischer Platinen (10, 14) beschrieben, in welcher eine Übertragungsleitung für elektromagnetische Wellen (12, 16) auf jede Platine aufgedruckt ist, wobei wenigstens die Übertragungsleitung (12) der ersten Platine (10) gemäß einer Mikrostrip-Struktur aufgedruckt ist, und der Art, welche einen Verbinder (36) besitzt, welcher eine Querreihe von Längsstiften (52) aufweist, welche die Übertragungsleitungen (12, 16) der zwei Platinen (10, 12) verbinden, und bei der die erste Platine (10) einen Kontaktbereich (50), der gerade zum Verbinder (36) angeordnet ist, und ein Anpassungsteilstück (54) aufweist, welches die Mikrostripleitung (48) mit dem Kontaktbereich (50) verbindet, insbesondere um die Ausrichtung des elektromagnetischen Feldes zwischen der Mikrostripleitung (48) und dem Kontaktbereich (50) zu ändern.
申请公布号 DE102004014380(A1) 申请公布日期 2004.09.30
申请号 DE200410014380 申请日期 2004.03.17
申请人 CELLON FRANCE S.A.S., LE MANS 发明人 GUILLOIS, GWENAEL
分类号 H01P1/04;H01R12/04;H05K1/02;H05K1/14;(IPC1-7):H05K1/14;H05K3/36;H01P3/08;H04B1/38;H01P5/02;H04M1/02 主分类号 H01P1/04
代理机构 代理人
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