发明名称 模块化电子产品组装装置
摘要 一种模块化电子产品组装装置,至少包括:一托架和一基板;该模块化电子产品固接至托架的正面,托架上的各个钩状嵌合件嵌入至基板上对应的嵌合孔中,且托架上的各个舌状件上的孔洞插合至基板上对应的定位柱上,而其外缘则被弹性钩状件的肩状扣止部所扣止住,将托架连同模块化电子产品固定在基板上;组装人员不需使用任何工具,即可将一模块化电子产品,例如模块化硬盘、模块化软驱、模块化光驱等,通过手工方式轻易地组装至基板上或者将其从基板上拆卸下来;此特点可使厂商的计算机主机板组装作业更快速而有效,借此增进产能;也可使厂商的售后维修服务更为快速而有效,借此增进维修效能。
申请公布号 CN2645109Y 申请公布日期 2004.09.29
申请号 CN03209369.1 申请日期 2003.09.10
申请人 英业达股份有限公司 发明人 徐振忠
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 北京三幸商标专利事务所 代理人 刘激扬
主权项 1.一种模块化电子产品组装装置,可用于组装一模块化电子产品;其特征在于,此模块化电子产品组装装置至少包括:一托架,具有一正面和一对向的背面,并具有一第一侧边和一相对的第二侧边;且其背面位于第一侧边处,形成有至少一钩状嵌合件,其第二侧边上则形成有至少一舌状件,且该舌状件上形成有一孔洞;以及一基板,其上形成有至少一嵌合孔和至少一定位柱;其中该嵌合孔的位置对应至托架上的钩状嵌合件,该定位柱的位置则对应至托架上的舌状件;其中各个定位柱的旁侧设置有一弹性钩状件,且该弹性钩状件具有一斜面和一肩状扣止部;其中,该模块化电子产品固接至托架的正面;且其中,托架上的各个钩状嵌合件是嵌入至基板上对应的嵌合孔中;且托架上的各个舌状件上的孔洞是插合至基板上的对应的定位柱上,托架上的各个舌状件的外缘,则被该弹性钩状件的肩状扣止部扣止住,将该托架连同该模块化电子产品固定在基板上。
地址 台湾省台北市