发明名称 |
高触发电流的硅控整流器电路 |
摘要 |
一种高触发电流的硅控整流器,建构于半导体基底上并定义有一电性相异的阱区。阱区及半导体基底中分别形成一P掺杂区及一N掺杂区。其中,阱区中的P掺杂区及N掺杂区相连,做为硅控整流器电路的阳极;而半导体基底中的P掺杂区及N掺杂区则与形成于半导体基底与阱区界面的另一掺杂区连接,做为硅控整流器电路的阴极。此外,该硅控整流器电路的阳极及阴极亦可以单一掺杂区构成。 |
申请公布号 |
CN1169218C |
申请公布日期 |
2004.09.29 |
申请号 |
CN01109543.1 |
申请日期 |
2001.03.30 |
申请人 |
华邦电子股份有限公司 |
发明人 |
陈伟梵 |
分类号 |
H01L23/60;H01L27/00;H02H9/00 |
主分类号 |
H01L23/60 |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
程伟 |
主权项 |
1.一种高触发电流的硅控整流器电路,形成于半导体基底,其特征是:它包括:一阱区,形成于该半导体基底且具有与该半导体基底相异的导电类型;一第一P掺杂区及一第一N掺杂区,形成于该阱区,并彼此连接以形成该硅控整流器电路的阳极;一第二P掺杂区及一第二N掺杂区,形成于该半导体基底;以及一界面掺杂区,形成于该半导体基底与该阱区界面,并连接该第二P掺杂区及该第二N掺杂区以形成该硅控整流器电路的阴极。 |
地址 |
中国台湾 |