| 发明名称 | 中间板、带有中间板的基板和结构部件以及制造中间板的方法 | ||
| 摘要 | 一种中间板，它包括：具有第一面和第二面的中间板体，其中半导体器件被安装在所述第一和第二面的至少之一上，所述半导体器件的热膨胀系数等于或大于2.0ppm/℃且小于5.0ppm/℃，并具有表面安装端子，所述中间板体具有多个通孔，通过通孔所述第一和第二面互相联系，所述中间板体包含一种无机绝缘材料；和多个填充所述通孔并包含导电金属的导体柱，所述导体柱被与所述表面安装端子连接。本发明也提供制造所述中间板的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1533227A | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN200410030164.5 | 申请日期 | 2004.03.19 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 今井隆治;黑田正雄;杉本康宏 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/46;H05K3/00;H01L25/00 | 主分类号 | H05K1/18 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种中间板，它包括：具有第一面和第二面的中间板体，其中半导体器件被安装在所述第一和第二面的至少之一上，所述半导体器件的热膨胀系数等于或大于2.0ppm/℃且小于5.0ppm/℃，并具有表面安装端子，所述中间板体具有多个通孔，通过通孔所述第一和第二面互相联系，所述中间板体包含无机绝缘材料；和多个填充所述通孔并包含导电金属的导体柱，所述导体柱与所述表面安装端子连接。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||