具有空腔的电子器件及其制造方法

摘要

本发明关于具有一半导体芯片之一电子器件与其制造方法。在此例中，半导体芯片(4)之顶面(7)具有电路结构(5)，其形成一空腔(2)之底部区域，每一个空腔(2)被一塑料制的空腔架构(8)所围绕且具有半导体材料所制之一空腔覆盖物(2)。

主权项

1.制造具空腔(2)之电子器件(1)于一半导体芯片(4)上之一表面区域(3)之方法，包括-提供一具有半导体芯片位置之半导体晶圆，其具有被提供具有空腔(2)于预定之表面区域(3)中之电路结构(5)，-施加一以图样化之塑料层(6)至该半导体晶圆上，具有该被提供具有空腔(2)而无填充且具有空腔架构(8)之组成之电路结构(5)之顶面，-施加一第一粘着膜(9)到该半导体晶圆之背面，且预先交叉连接该粘着膜(9)，-分开该半导体晶圆为第一半导体芯片(4)，具有粘附之粘着膜(9)，-施加该半导体芯片(4)到一金属架以形成具有半导体芯片(4)之粘着键合之无平坦导体壳体且固化该粘着膜(9)于该半导体芯片(4)之背面(19)上，-制造键合连接(11)于半导体芯片(4)顶面(7)上之接点区域(12)以及该金属架之外部接点(14)之内侧区域(13)之间，-以半导体芯片(15)覆盖该空腔架构(8)，其具有一粘着膜(17)于他们的背面(16)，-封装该半导体芯片(4)于一塑料壳体组成(18)中，-分开该金属架为个别的电子器件(1)。