| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子电路装置及其制造方法，在一个面上具有连接端子的电子部件和电路衬底利用具有通孔的粘接片粘接，且利用通孔内的导电粘接剂连接电子部件的连接端子和在电路衬底上设置的电极焊盘，构成电子电路装置。电路衬底使用高分子树脂软片，通过在该衬底上安装LSI等电子部件得到小型、轻量、薄型化和低价格化的电子电路装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1532919A | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN200410030068.0 | 申请日期 | 2004.03.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 塚原法人;西川和宏 |
| 分类号 | H01L23/00;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电子电路装置，其包括：电子部件，其一个面上具有连接端子；电路衬底；粘接片，其具有通孔；导电性粘接剂，其被设置在所述通孔内，其中，介由所述粘接片粘接所述电子部件和所述电路衬底，且利用所述通孔内的导电性粘接剂连接所述电子部件的所述连接端子和在所述电路衬底上设置的电极焊盘。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||