发明名称 薄膜半导体、半导体器件以及薄膜晶体管的制造方法
摘要 本发明涉及一种半导体器件,包括:在衬底上形成的薄膜晶体管,包括一个源区、一个漏区、形成在所述源区和漏区之间的沟道区、形成在所述沟道区上的栅电极,在所述栅电极和所述沟道区之间有一个栅绝缘膜;形成在所述薄膜晶体管上的层间绝缘膜;形成在所述层间绝缘膜上的源极布线、漏极布线、栅极布线;其中所述源区、漏区和栅电极中的每一个包括一个硅化物膜;其中所述源极布线、漏极布线和栅极布线分别被连接到所述源区的硅化物膜、所述漏区的硅化物膜和所述栅电极的硅化物膜。本发明还涉及包括上述半导体器件的便携式电话和照相机。
申请公布号 CN1532947A 申请公布日期 2004.09.29
申请号 CN200410034293.1 申请日期 1997.02.23
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 山崎舜平;宫永昭治;小山润;福永健司
分类号 H01L29/786;H01L21/20;H01L21/00 主分类号 H01L29/786
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 梁永
主权项 1.一种半导体器件,包括:在衬底上形成的薄膜晶体管,包括一个源区、一个漏区、形成在所述源区和漏区之间的沟道区、形成在所述沟道区上的栅电极,在所述栅电极和所述沟道区之间有一个栅绝缘膜;形成在所述薄膜晶体管上的层间绝缘膜;形成在所述层间绝缘膜上的源极布线、漏极布线、栅极布线;其中所述源区、漏区和栅电极中的每一个包括一个硅化物膜;其中所述源极布线、漏极布线和栅极布线分别被连接到所述源区的硅化物膜、所述漏区的硅化物膜和所述栅电极的硅化物膜。
地址 日本神奈川县厚木市