| 发明名称 | 半导体元件的测试方法 | ||
| 摘要 | 半导体元件(20)的测试方法包括：将形成了半导体元件(20)的半导体晶圆定位在测试用夹具(1)的表面上的工序；切断半导体晶圆而在表面上将半导体晶圆分离成多个半导体芯片(28)的工序；在多个半导体芯片(28)定位于表面的状态下，测试形成在多个半导体芯片(28)的各芯片上的半导体元件(20)的电学特性的工序。因而，能够提供可在装配工序之前进行高精度电学特性测试的半导体元件测试方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1532909A | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN200310122524.X | 申请日期 | 2003.12.01 |
| 申请人 | 株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 西桥良二;小林邦夫 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件的测试方法，其中包括：将形成了半导体元件的半导体晶圆定位在板状构件的表面上的工序；通过切断所述半导体晶圆，在所述表面上将所述半导体晶圆分离成多个半导体芯片的工序；以及在将所述多个半导体芯片定位于所述表面上的状态下，测试在各所述多个半导体芯片上形成的所述半导体元件的电学特性的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||