连接构件的制造方法

摘要

在制造将相对的连接端子通过各向异性导电性粘接剂电气连接的连接构件中，使气泡的卷入减少，另外使连接端子间确实捕集到各向异性导电性粘接剂的导电性粒子。在第1连接端子(电路基板的连接端子(3))上面，将第2连接端子(半导体元件的连接端子(6))通过介入热固型各向异性导电性粘接剂(各向异性导电性膜(4))对置，通过边加热硬化热固型各向异性导电性粘接剂边推压第2连接端子而得到第1连接端子和第2连接端子电气连接的连接构件，在该连接构件的制造方法中，第2连接端子的推压速度为50mm/分以下，且在通过加热硬化热固型各向异性导电性粘接剂的粘度达到10⁷Pa·s之前，使第1连接端子和第2连接端子通过介入热固型各向异性导电性粘接剂中的导电粒子接触。

主权项

1.一种连接构件的制造方法，该连接构件的制造方法是，在第1连接端子上面，通过介入热固型各向异性导电性粘接剂对置第2连接端子，通过一边加热硬化热固型各向异性导电性粘接剂一边推压第2连接端子而得到第1连接端子和第2连接端子电气连接的连接构件，其特征在于，第2连接端子的推压速度为50mm/分以下，且通过加热硬化，在热固型各向异性导电性粘接剂的粘度达到107Pa·s之前，使第1连接端子和第2连接端子通过介入热固型各向异性导电性粘接剂中的导电性粒子而接触。