陶瓷接合体、陶瓷接合体的接合方法和陶瓷结构体

摘要

本发明的目的是提供有效地应用于具有电热板等的半导体制造－检查装置的陶瓷接合体和陶瓷结构体，本发明提供陶瓷接合体和陶瓷之间接合的方法，在陶瓷体之间接合形成的接合体中，在一个陶瓷体和另一个陶瓷体接合界面上，形成平均直径大于构成陶瓷体的陶瓷颗粒的平均颗粒直径同时小于等于2000μm的粗气孔。

主权项

1.陶瓷接合体，其特征在于，陶瓷体之间接合形成的接合体中，在一个陶瓷体与其它陶瓷体的接合界面上形成气孔。