| 发明名称 | 高散热型塑料封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种高散热型塑料封装及其制造方法，利用粘接用树脂(13)直接接合，在Cu箔(20)上接合粘接用树脂(13)而形成、并在俯视的实际部预先穿设用于载置半导体元件的腔部用缺口(15)的带Cu箔的树脂薄膜(11)，与用于对上述半导体元件发出的热进行散热的散热板(12)，并且，在带Cu箔的树脂薄膜(11)上形成有导体配线图形(16)。并且，在上述散热板(12)上具有制止部(20)，其在与上述带Cu箔的树脂薄膜(11)的上述粘接用树脂(13)接合时防止向腔部的树脂渗出。这种高散热型塑料封装及其制造方法，在导体配线图形形成用基材与散热板之间无需后加的粘接片，并可减少粘接材料的树脂渗出，廉价、接合精度好。 | ||
| 申请公布号 | CN1532920A | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN200410005984.9 | 申请日期 | 2004.02.23 |
| 申请人 | 株式会社住友金属电设备 | 发明人 | 苫米地重尚;浜野明弘 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/498;H01L23/34;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种高散热型塑料封装，其特征在于：利用粘接用树脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用树脂而形成的、并在俯视的实际中央部预先穿设有用于载置半导体元件的腔部用的缺口的带Cu箔的树脂薄膜，与用于对上述半导体元件发出的热进行散热的散热板，并且，在上述带Cu箔的树脂薄膜上形成有导体配线图形。 | ||
| 地址 | 日本山口县 | ||