| 发明名称 | 电路连接用粘结剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60％的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。 | ||
| 申请公布号 | CN1532254A | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN200410030967.0 | 申请日期 | 2001.11.16 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 广泽幸寿;渡边伊津夫;后藤泰史;竹田津润;藤井正规 |
| 分类号 | C09J163/00;H05K3/32 | 主分类号 | C09J163/00 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 皋吉甫 |
| 主权项 | 1.一种电路连接用粘结剂，是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂，其特征在于：上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60％的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||