| 发明名称 | 电子部件的制造方法、电子部件、电子部件的安装方法和电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子部件的制造方法，该方法可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。该方法包括：在形成有电子部件(40)的电极焊盘(42)的晶片的有源面上形成在该电极焊盘(42)的上方带有开口部的规定高度的掩模的工序；在电极焊盘(42)上方的掩模中的开口部内侧形成高度比掩模低的凸点(44)的工序；在晶片的有源面上方分散导电性粒子(50)的工序；除去掩模表面上残存的导电性粒子(50)的工序；在凸点(44)的表面上粘合导电性粒子(50)的工序；除去掩模的工序，以及从晶片中分离电子部件(40)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1532905A | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN200410008863.X | 申请日期 | 2004.03.24 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 斋藤淳 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768;H01L21/58;H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;陈海红 |
| 主权项 | 1.一种由晶片来制造电子部件的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：在形成有所述电子部件的电极焊盘的所述晶片的有源面上，在所述电极焊盘的上方形成带有开口部的规定高度的掩模的工序；在所述电极焊盘的上方的所述掩模中的所述开口部内侧，形成高度比所述掩模低的凸点的工序；在所述晶片的所述有源面的上方，分散导电性粒子的工序；除去残留在所述掩模表面上的所述导电性粒子的工序；在所述凸点的表面上，粘合所述导电性粒子的工序；除去所述掩模的工序；以及从所述晶片中分离所述电子部件的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||