在有机电路板上进行电镀焊锡的方法

摘要

本发明是一种在有机电路板上进行电镀焊锡(electroplatedsolder)的方法，应用于形成覆晶(flip-chip)封装。依据本方法，首先是提供一有机电路板，该有机电路板布设有电路图案，其至少设有一焊垫(pad)，该电路板表面覆有一有机绝缘保护层(solder mask layer)，并图案化以露出该焊垫；接着，在电路板表面形成一金属晶种(metal seed)层，其是以物理气相沉积、化学气相沉积或无电镀搭配催化铜，或是电镀搭配催化铜方式所形成。形成一在焊垫处具有至少一开口的电镀阻层(resist)覆盖于该金属晶种层上。最后，以电镀方式形成焊锡材料在开口内，移除所述的电镀阻层及其下的金属晶种层，于该电路板上完成电镀焊锡。

主权项

1、一种在有机电路板上进行电镀焊锡的方法，包括以下步骤：(a)提供一有机电路板，该电路板的表面上形成有电路布局，并包含至少一接触焊垫；(b)在该电路板上覆上一有机绝缘保护层，该保护层是图案化的并暴露出所述焊垫；(c)在所述的电路板上以物理气相沉积法或化学气相沉积法沉积形成一薄金属层；(d)形成一电镀阻层覆在该薄金属层上，且至少有一开口裸露出所述接触焊垫；(e)以电镀方式形成一焊锡材料于该开口内；(f)除去所述的电镀阻层以及其下的薄金属层。