发明名称 |
连接器结构改进 |
摘要 |
本实用新型公开了一种连接器结构改进,旨在提供一种不易刮损、组装顺畅、结构强度佳的连接器结构改进。其技术方案的要点是:由公座及母座共同组成,所述公座具有凸部及卡掣凸,所述母座利用凹槽及嵌掣孔对应嵌掣该公座的凸部及卡掣凸;所述母座开口及其嵌掣孔之间设有浮凸部,在浮凸部内形成一导引轨道,且该浮凸部的边缘对应该连接器公座上的卡掣凸预设处;由浮凸部之导引轨道能在组装时顺畅导引卡掣凸,而浮凸部会防止嵌掣孔边缘刮损该公座的卡掣凸。 |
申请公布号 |
CN2645278Y |
申请公布日期 |
2004.09.29 |
申请号 |
CN03276040.X |
申请日期 |
2003.07.09 |
申请人 |
台湾大阄电子股份有限公司 |
发明人 |
简富铭;张国华 |
分类号 |
H01R13/62;H01R13/631;H01R13/639 |
主分类号 |
H01R13/62 |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
1、一种连接器结构改进,由公座及母座共同组成,所述公座具有凸部及卡掣凸,所述母座利用凹槽及嵌掣孔对应嵌掣该公座的凸部及卡掣凸;其特征在于:所述母座开口及其嵌掣孔之间设有浮凸部,在浮凸部内形成一导引轨道,且该浮凸部的边缘对应该连接器公座上的卡掣凸预设处;由浮凸部之导引轨道能在组装时顺畅导引卡掣凸,而浮凸部会防止嵌掣孔边缘刮损该公座的卡掣凸。 |
地址 |
台湾省桃园市 |