发明名称 连接器结构改进
摘要 本实用新型公开了一种连接器结构改进,旨在提供一种不易刮损、组装顺畅、结构强度佳的连接器结构改进。其技术方案的要点是:由公座及母座共同组成,所述公座具有凸部及卡掣凸,所述母座利用凹槽及嵌掣孔对应嵌掣该公座的凸部及卡掣凸;所述母座开口及其嵌掣孔之间设有浮凸部,在浮凸部内形成一导引轨道,且该浮凸部的边缘对应该连接器公座上的卡掣凸预设处;由浮凸部之导引轨道能在组装时顺畅导引卡掣凸,而浮凸部会防止嵌掣孔边缘刮损该公座的卡掣凸。
申请公布号 CN2645278Y 申请公布日期 2004.09.29
申请号 CN03276040.X 申请日期 2003.07.09
申请人 台湾大阄电子股份有限公司 发明人 简富铭;张国华
分类号 H01R13/62;H01R13/631;H01R13/639 主分类号 H01R13/62
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 丁纪铁
主权项 1、一种连接器结构改进,由公座及母座共同组成,所述公座具有凸部及卡掣凸,所述母座利用凹槽及嵌掣孔对应嵌掣该公座的凸部及卡掣凸;其特征在于:所述母座开口及其嵌掣孔之间设有浮凸部,在浮凸部内形成一导引轨道,且该浮凸部的边缘对应该连接器公座上的卡掣凸预设处;由浮凸部之导引轨道能在组装时顺畅导引卡掣凸,而浮凸部会防止嵌掣孔边缘刮损该公座的卡掣凸。
地址 台湾省桃园市