| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置的制造方法，在包含电连接于集成电路(12)上的焊点(16)的半导体基板(10)中形成与焊点(16)电连接的布线层(20)；覆盖布线层(20)地形成树脂层(22)；在树脂层(22)与布线层(20)交迭的区域中，通过第1方法形成凹部(23)；使具有凹部(23)的树脂层(22)固化。通过与第1方法不同的第2方法，去除凹部(23)的底部，在树脂层(22)中形成贯穿孔(24)。在布线层(20)的从贯穿孔24露出的部分上中设置外部端子(28)。根据本发明的半导体装置的制造方法，可以去除布线的活化工序，简化过程。 | ||
| 申请公布号 | CN1532906A | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN200410028443.8 | 申请日期 | 2004.03.11 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 花冈辉直;黑泽康则 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/12 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置的制造方法，包含以下工序：(a)在形成集成电路、含有电连接于所述集成电路上的焊点的半导体基板上形成与所述焊点电连接的布线层；(b)覆盖所述布线层地形成树脂层；(c)在所述树脂层的与所述布线层交迭的区域中，通过第1方法形成凹部；(d)使具有所述凹部的所述树脂层固化；(e)通过与所述第1方法不同的第2方法，去除所述凹部的底部，在所述树脂层中形成贯穿孔；和(f)在所述布线层的从所述贯穿孔中露出的部分上设置外部端子。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||