发明名称 热传导之散热组件
摘要 一种热传导之散热组件,系包括:一下座体,令该下座体之底部系紧贴于一热源(如处理器)上者;以及一上座体,弹性地置于该下座体之上段,令该上座体之顶端面常时弹性顶贴于一金属壳体(如电脑主机壳体)上,并令该上、下座体间可进行热传递者;如是使热源所产生之热能,以热传递之方式,依序由下座体、上座体传递至该金属壳体,使该金属壳体偌大之表面积,形成一散热面积,以增进热源之散热效率者。
申请公布号 TWM244510 申请公布日期 2004.09.21
申请号 TW092216224 申请日期 2003.09.09
申请人 晶睿通讯股份有限公司 发明人 徐正阳
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种热传导之散热组件,系包括:一下座体,令该下座体之底部系紧贴于一热源上者;以及一上座体,滑置于该下座体之上段,于该上、下座体间系常时顶持一弹簧,以常时向上顶推该上座体,使该上座体之顶端面常时顶贴于一金属壳体上,并令该上、下座体间可进行热传递,如是使热源之热能可经热传,传递至该金属壳体上者。2.如申请专利范围第1项所述热传导之散热组件,其中该下座体之顶端凹设一套穴,以吻合地滑套该上座体之底段于内者。3.如申请专利范围第1项所述热传导之散热组件,其中该于下座体与该热源间、该上、下座体间、该上座体之顶端面与金属壳体间,分别充填有填补剂者。4.如申请专利范围第3项所述热传导之散热组件,其中该填补剂系为散热膏者。5.如申请专利范围第1项所述热传导之散热组件,令该上座体之底段可以滑移地潜入该下座体之套穴底部,并以一定位销穿置于该上、下座体间,以稳定定位该上、下座体,以挡阻该上座体为该弹簧向上顶出者。图式简单说明:第一图:系习知散热组件之示意图。第二图:系本新型之结构示意图。第三图:系显示本新型中之上座体,于解扣后顶贴于金属壳体上之示意图。
地址 台北县中和市连城路一九二号六楼