发明名称 凸块转移治具
摘要 一种凸块转移治具,适于配置多个焊料凸块,此凸块转移治具包括一转移板,此转移板具有多个定位结构,其配置于转移板之表面,如此这些凸块材料可放置于定位结构中。其中,定位结构系为一凹穴结构或一凸起结构,而凸块材料可容纳于凹穴结构中或沾附于凸起结构上。用以减少凸块转移制程的时间与成本。
申请公布号 TWM244577 申请公布日期 2004.09.21
申请号 TW092214706 申请日期 2003.08.14
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 何昆耀;宫振越
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种凸块转移治具,适于配置复数个焊料凸块,该凸块转移治具至少包括:一转移板,具有复数个定位结构,其配置于该转移板之表面,而每一该些定位结构适于定位该些焊料凸块之一。2.如申请专利范围第1项所述之凸块转移治具,其中该些定位结构系为凹穴结构。3.如申请专利范围第1项所述之凸块转移治具,其中该些定位结构系为凸起结构。4.如申请专利范围第1项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为金属。5.如申请专利范围第1项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为矽化物。6.如申请专利范围第1项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为石英。7.如申请专利范围第1项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为陶瓷。8.如申请专利范围第1项所述之凸块转移治具,更包括复数个沾附层,其分别配置于该些定位结构之表面。9.一种凸块转移治具,适于配置复数个焊料凸块,该凸块转移治具至少包括:一转移板,具有复数个凹穴结构,其凹陷于该转移板之表面,而每一该些凹穴结构适于容纳该些焊料凸块之一。10.如申请专利范围第9项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为金属。11.如申请专利范围第9项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为矽化物。12.如申请专利范围第9项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为石英。13.如申请专利范围第9项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为陶瓷。14.如申请专利范围第9项所述之凸块转移治具,更包括复数个沾附层,其分别配置于该些凹穴结构之内表面。15.一种凸块转移治具,适于配置复数个焊料凸块,该凸块转移治具至少包括:一转移板,具有复数个凸起结构,其突起于该转移板之表面,而每一该些凸起结构适于沾附于该些焊料凸块之一。16.如申请专利范围第15项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为金属。17.如申请专利范围第15项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为矽化物。18.如申请专利范围第15项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为石英。19.如申请专利范围第15项所述之凸块转移治具,其中该转移板之材质系为陶瓷。20.如申请专利范围第15项所述之凸块转移治具,更包括复数个沾附层,其分别配置于该些凸起结构之外表面。图式简单说明:第1A~1F图依序绘示习知一种凸块转移制程的流程示意图。第2A~2D图依序绘示本创作第一实施例之一种凸块转移制程的流程示意图。第3A~3D图依序绘示本创作第二实施例之一种凸块转移制程的流程示意图。
地址 台北县新店市中正路五三三号八楼