半导体封装用之铸模装置

摘要

一种半导体封装用之铸模装置，至少包含一模座(mold chase holder)、一模具(mold chase)、一加热器(heater)及一感温器(thermo couple)。该模具系具有一模穴及一贯孔，且该贯孔系贯穿该模穴表面。一模座用以容置该模具，且该模座系设置一加热器，用以加热该模具。其特征在于该感温器系设置于模具之贯孔中，用以量测该模穴表面之温度。

主权项

1.一种半导体封装用之铸模装置,包含:一模具,其系具有至少一模穴,该模具系具有至少一贯穿该模穴表面之贯孔;一模座,其系用以容置该模具;一加热器,其系设置于该模座上,用以加热该模具;以及至少一感温器,其系设置于该模具之该贯孔中,用以量测该模穴表面之温度。2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装用之铸模装置,其中该感温器系为一感温棒。图式简单说明:图1为一示意图,显示习知半导体封装用之铸模装置。图2为一示意图,显示本发明较佳实施例之半导体封装用之铸模装置。图2A为一示意图,显示感温器设置于模穴之贯孔中。