可减少切单应力之封装基板结构

摘要

本创作提供一种可减少切单应力之封装基板结构，其包括一具有复数个基板单元之封装基板，每一基板单元之一角落设有电路线，周围则设有复数条封装分界狭槽，另于相邻二封装分界狭槽间设有连结部，此些连结部包括一位于每一电路线之处之第一连结部；及分别设于每一基板单元之一侧边之二第二连结部，此二第二连结部位于每一基板单元相邻二角落之间且彼此相对。本创作之二第二连结部系设于每一基板单元相邻二角落间，藉此连结位置之安排，可减少切单时每一封装单元角落所受之应力，并可避免发生基板内部线路断裂或压模胶与基板剥离之情形。

主权项

1.一种可减少切单应力之封装基板结构,其系包括:一封装基板,其上具有复数个基板单元;复数个电路线,其分别设于每一该基板单元之一角落;复数条封装分界狭槽,其系设于每一该基板单元周围以提供切单制程之用,且有复数个连结部分隔相邻二该封装分界狭槽,以连结每一该基板单元与该封装基板,该复数个连结部包括:一第一连结部,其系位于每一该电路线之处;以及至少二第二连结部,其系分别设于每一该基板单元之一侧边,且位于该基板单元相邻二角落之间,藉此位置之安排可减少切单制程时,每一该基板单元角落所受之应力。2.如申请专利范围第1项所述之可减少切单应力之封装基板结构,其中每一该基板单元上可建构一封装单元。3.如申请专利范围第2项所述之可减少切单应力之封装基板结构,其中该封装单元可为球格阵列封装单元。4.如申请专利范围第1项所述之可减少切单应力之封装基板结构,其中该二第二连结部之位置系彼此相对。图式简单说明:第一图为习知封装产品切单前示意图。第二图为习知封装产品切单后产生压模胶剥离情形之示意图。第三图为本创作封装产品切单前示意图。第四图为本创作封装产品切单后不会产生压模胶剥离情形之示意图。第五图为本创作另一实施例示意图。