| 主权项 |
1.一种选择性电镀法,适用于一线路基板,该方法包括:提供一线路基板,其中该线路基板具有一电镀种子层、至少一第一接合垫及至少一第二接合垫,而该第一接合垫系配置于该线路基板之一第一面,且该电镀种子层及该第二接合垫系配置于该线路基板之对应于该第一面的一第二面,而该第一接合垫系电性连接于该第二接合垫;形成图案化之一第一罩幕层及图案化之一第二罩幕层分别于该线路基板之该第一面及该第二面,其中该第一罩幕层未覆盖该第一接合垫,而该第二罩幕层未覆盖该第二接合垫及其周围之局部的该电镀种子层;电镀一第一金属层及一第二金属层分别于该电镀种子层、该第一接合垫及该第二接合垫所暴露出之表面;移除该第一罩幕层及该第二罩幕层;形成一保护层于该线路基板之该第一面,且该保护层更覆盖该第一金属层;移除暴露出之至少局部的该电镀种子层;移除该保护层;以及分别形成一图案化焊罩层(solder mask)于该线路基板之该第一面及该第二面。2.如申请专利范围第1项所述之选择性电镀法,其中移除暴露出之局部的该电镀种子层的方法包括快速蚀刻。3.一种选择性电镀法,适用于一线路基板,该方法包括:提供一线路基板,其中该线路基板具有一电镀种子层、至少一第一接合垫及至少一第二接合垫,而该第一接合垫系配置于该线路基板之一第一面,且该电镀种子层及该第二接合垫系配置于该线路基板之对应于该第一面的一第二面,且该电镀种子层系位于该线路基板之该第二面及该第二接合垫之间,而该第一接合垫系电性连接于该第二接合垫;形成图案化之一第一罩幕层及图案化之一第二罩幕层分别于该线路基板之该第一面及该第二面,其中该第一罩幕层未覆盖该第一接合垫,而该第二罩幕层未覆盖该第二接合垫及其周围之局部的该电镀种子层;电镀一第一金属层及一第二金属层分别于该电镀种子层、该第一接合垫及该第二接合垫所暴露出之表面;移除该第一罩幕层及该第二罩幕层;形成一保护层于该线路基板之该第一面,且该保护层更覆盖该第一金属层;移除暴露出之至少局部的该电镀种子层;移除该保护层;以及分别形成一图案化焊罩层(solder mask)于该线路基板之该第一面及该第二面。4.如申请专利范围第3项所述之选择性电镀法,其中移除暴露出之局部的该电镀种子层的方法包括快速蚀刻。5.一种选择性电镀法,适用于一线路基板,该方法包括:提供一线路基板,其中该线路基板具有一电镀种子层、至少一第一接合垫及至少一第二接合垫,而该第一接合垫系配置于该线路基板之一第一面,且该电镀种子层及该第二接合垫系配置于该线路基板之对应于该第一面的一第二面,且该电镀种子层系覆盖该线路基板之该第二面及该第二接合垫,而该第一接合垫系电性连接于该第二接合垫;形成图案化之一第一罩幕层及图案化之一第二罩幕层分别于该线路基板之该第一面及该第二面,其中该第一罩幕层未覆盖该第一接合垫,而该第二罩幕层未覆盖该第二接合垫及其周围之局部的该电镀种子层;电镀一第一金属层及一第二金属层分别于该电镀种子层及该第一接合垫所暴露出之表面;移除该第一罩幕层及该第二罩幕层;形成一保护层于该线路基板之该第一面,且该保护层更覆盖该第一金属层;移除暴露出之至少局部的该电镀种子层;移除该保护层;以及分别形成一图案化焊罩层(solder mask)于该线路基板之该第一面及该第二面。6.如申请专利范围第5项所述之选择性电镀法,其中移除暴露出之局部的该电镀种子层的方法包括快速蚀刻。图式简单说明:第1A~1G图依序绘示本发明之第一实施例之选择性电镀法,其应用于一线路基板的示意图。第2A~2G图依序绘示本发明之第二实施例之选择性电镀法,其应用于一线路基板的示意图。 |
