| 主权项 |
1.一种热管散热装置,安装于发热电子元件表面辅助其散热,包括:一基座,具上、下表面,其下表面与发热电子元件相接触;一导热柱,竖直设于基座上表面;至少二热管,每一热管具有第一导热段及第二导热段,其第一导热段垂直插置在基座上,并向上穿过导热柱而伸出,其伸出部分向外侧弯曲并向下延伸而形成第二导热段;二相对之导热板,分别结合于热管之第二导热段;及复数散热鳍片,具有对应导热柱之开口,该散热鳍片设于二导热板间并套设于导热柱上,该等散热鳍片藉由焊接方式与导热柱及两侧之导热板连接。2.如申请专利范围第1项所述之热管散热装置,其中该导热柱可为圆柱形、棱柱形或棱锥形。3.如申请专利范围第1项所述之热管散热装置,其中该导热柱上设有供热管穿设之孔道。4.如申请专利范围第1项所述之热管散热装置,其中该导热板上设有通孔或槽,热管即插入该通孔内或置于槽内。5.如申请专利范围第1项所述之热管散热装置,其中该等散热鳍片之开口周缘及两侧均设有折边。6.一种热管散热装置,包括:一导热柱,具有相对之上、下端面;至少二热管,每一热管具有第一导热段及第二导热段,第一导热段位于导热柱内并由导热柱下端面向上端面延伸而出,其伸出端向外侧弯曲后再向下延伸而形成第二导热段;二相对之导热板,分别结合于热管之第二导热段;及复数散热鳍片,具有对应导热柱之开口,该散热鳍片设于二导热板间并套设于导热柱上,该等散热鳍片藉由焊接方式与导热柱及两侧之导热板连接。7.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,其中该导热柱可为圆柱形、棱柱形或棱锥形。8.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,其中该导热柱上设有从下端面向上端面延伸而可供热管穿设之孔道。9.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,其中该导热柱系安装于一基座上,该基座与发热电子元件接触。10.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,其中该导热柱下端面系与发热电子元件接触。11.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,其中该等散热鳍片开口周缘及两侧均设有折边。12.一种热管散热装置,安装于发热电子元件表面辅助其散热,包括:一与电子元件相接触之基座;至少二热管,其一端与上述基座连接,该至少二热管之另一端各连接一导热板,该二导热板呈相对设置;及复数散热鳍片,设于二相对之导热板间,并藉由焊接方式与导热板连接。13.如申请专利范围第12项所述之热管散热装置,其中该导热板上设有通孔或槽,热管即插入该通孔内或置于槽内。图式简单说明:第一图系一习知热管散热装置之截面图。第二图系本创作热管散热装置之立体图。第三图系本创作热管散热装置组成元件之立体分解图。第四图系本创作热管散热装置第二实施例去掉散热鳍片之立体图。 |
