| 主权项 |
1.一种模组化电路卡组装架构,其可应用于将一模组化电路卡组装至一机体框架之中;此模组化电路卡组装架构至少包含:一基板,其系用以安置该电路卡之电子电路;一拉环型扣锁装置,其系固接至该基板之一侧缘上,且其上至少形成有一弹性延伸部;其中且该弹性延伸部具有一前段之枢轴部、一中段之卡钩部、和一后段之按压部,且中段之卡钩部具有一斜面和一挡止部;而该弹性延伸部的前段之枢轴部可让该弹性延伸部于后段之按压部被按压时,令该弹性延伸部以前段之枢轴部为枢轴而沿一预定方向移动;以及一承接机构,其系配置于该框架中;且该承接机构至少具有一导轨部和一顶板,且该顶板上形成有一扣止孔对应至该拉环型扣锁装置上的弹性延伸部上的卡钩部。2.如申请专利范围第1项之模组化电路卡组装架构,其中该电路卡于组装于定位时,该拉环型扣锁装置上的卡钩部正好接触到该顶板上的扣止孔而致令该卡钩部的挡止面被该顶板上的扣止孔扣止住而将该电路卡紧固地组装于该框架之中。3.如申请专利范围第1项之模组化电路卡组装架构,其中,若该拉环型扣锁装置的弹性延伸部的后段之按压部被下压且其后段之按压部被外拉,即可令该卡钩部上的挡止面脱离该顶板上的扣止孔而将该电路卡从该框架中拆解出来。4.如申请专利范围第1项所述之模组化电路卡组装架构,其中该模组化电路卡为一网路伺服器电路卡,且该框架为一网路伺服器机体框架。5.如申请专利范围第1项所述之模组化电路卡组装架构,其中该模组化电路卡为一桌上型个人电脑电路卡,且该框架为一桌上型个人电脑机体框架。6.如申请专利范围第1项所述之模组化电路卡组装架构,其中该拉环型扣锁装置固接至该基板的方式系于该基板的一侧缘上形成有至少一卡孔和至少一栓孔,并于该拉环型扣锁装置上形成有一舌状部对应至该卡孔和一螺孔对应至该栓孔;其中该拉环型扣锁装置上的舌状部系插合至该基板上的卡孔,且利用一螺栓穿过该拉环型扣锁装置上的螺孔和该基板上的栓孔,藉此将该拉环型扣锁装置固接至该基板。7.如申请专利范围第1项所述之模组化电路卡组装架构,其中该拉环型扣锁装置进而包括一环状部,其可让一人类手指穿过而推拉该拉环型扣锁装置。8.如申请专利范围第1项所述之模组化电路卡组装架构,其中该拉环型扣锁装置上的弹性延伸部的材质为塑胶。图式简单说明:第1图为一立体分解结构示意图,其中显示本新型之模组化电路卡组装架构未将模组化电路卡组装至机体框架前的立体结构形态;第2图为一立体结构示意图,其中显示本新型之模组化电路卡组装架构将一拉环型扣锁装置固接至模组化电路卡后的立体结构形态;第3图为一剖面结构示意图,用以显示本新型之模组化电路卡组装架构如何将电路卡组装至机体框架;第4图(代表图)为一剖面结构示意图,用以显示本新型之模组化电路卡组装架构将电路卡组装至机体框架后的成品的剖面结构形态。 |
