发明名称 超小型同轴微波连接器之插座
摘要 一种超小型同轴微波连接器之插座,包括一金属外壳结合一绝缘体,绝缘体结合一公端子;绝缘体包括一板体的一侧边延伸一凸体;板体具有一孔洞,孔洞外侧延伸一筒体;板体及凸体下边具有一与孔洞相通的导槽;公端子的前弯折段穿入该孔洞内,水平段置于导槽内;一盖体结合于导槽外侧;外壳包括相连接的包覆片体、连接片体及固定片体;包覆片体具有另一孔洞,该另一孔洞外围具有另一筒体,该另一筒体结合于该绝缘体的筒体外围;包覆片体结合于该板体的外侧;固定片体结合于凸体的外侧;使插座具有结合导线的结构,较能配合不同规格的电路板或不同电路配置之需求,且具有方便制造、组装之功能。
申请公布号 TWM244617 申请公布日期 2004.09.21
申请号 TW092219144 申请日期 2003.10.28
申请人 技志企业有限公司 发明人 黄栋梁;陈松文
分类号 H01R24/00 主分类号 H01R24/00
代理机构 代理人 王明昌 台北市文山区木栅路四段一四九巷三号八楼
主权项 1.一种超小型同轴微波连接器之插座,包括一金属外壳结合一绝缘体,该绝缘体结合一公端子;该公端子具有水平段及一前弯折段;该绝缘体包括一板体的一侧边延伸一凸体;该板体具有一孔洞,该孔洞外侧延伸一筒体;该板体及该凸体下边具有一与该孔洞相通的导槽;该公端子的前弯折段穿入该孔洞内,该水平段置于该导槽内;一盖体结合于该导槽外侧;该外壳包括相连接的包覆片体、连接片体及固定片体;该包覆片体具有另一孔洞,该另一孔洞外围具有另一筒体,该另一筒体结合于该绝缘体的筒体外围;该包覆片体结合于该板体的外侧;该固定片体结合于该凸体的外侧。2.如申请专利范围第1项所述之超小型同轴微波连接器之插座,其中该公端子的水平段后端具有一后弯折段,该后弯折段置于该凸体的后端外侧。3.如申请专利范围第2项所述之超小型同轴微波连接器之插座,其中该固定片体的另一侧边延伸结合片体。4.如申请专利范围第3项所述之超小型同轴微波连接器之插座,其中该后弯折段具有一槽孔。5.如申请专利范围第3项所述之超小型同轴微波连接器之插座,其中该后弯折段结合一导线,该结合片体结合于该导线的外围。6.如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之超小型同轴微波连接器之插座,其中该板体外围呈矩形,该包覆片体包覆于该板体的上、下边及一侧边。7.如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之超小型同轴微波连接器之插座,其中该板体外围呈圆形,该包覆片体包覆于该板体的下边及周边。图式简单说明:图1为习知作连接器插座的剖面图。图2为习知作连接器插头的剖面图。图3为本创作连接器的立体图。图4为本创作插座的组件分解立体图。图5本创作连接器另一实施例的立体图。图6本创作插座另一实施例的组件分解立体图。
地址 台北县新店市中正路四维巷八弄八号四楼
您可能感兴趣的专利