| 主权项 |
1.一种热管散热装置,用以安装于中央处理器等发 热电子元件表面辅助其散热,包括: 一基座,呈水平板状,与电子元件相接触以吸收热 量; 至少一热管,其具有一吸热段及一放热段,吸热段 与基座结合,放热段系由吸热段一端延伸而位于基 座上方;及 复数散热鳍片,结合于热管之放热段,每一散热鳍 片靠向基座之边缘均具有一双弧形缺口,该缺口周 缘延伸有折边。 2.如申请专利范围第1项所述之热管散热装置,其中 该基座上表面具有沟槽,热管之吸热段置于该沟槽 中。 3.如申请专利范围第1项所述之热管散热装置,其中 该热管呈ㄈ形,具有上、下水平段,下水平段为吸 热段,上水平段为放热段。 4.如申请专利范围第1项所述之热管散热装置,其中 该双弧形缺口系由二相向弧凸之弧线构成,二弧线 相接处具有一最高点。 5.如申请专利范围第1项所述之热管散热装置,每一 散热鳍片对应热管放热段均具有一穿孔,穿孔周缘 设有折边。 6.一种热管散热装置,用以安装于中央处理器等发 热电子元件表面辅助其散热,包括: 一基座,与电子元件相接触以吸收热量; 至少一热管,其具有一吸热段及一放热段,吸热段 与基座结合,放热段系由吸热段一端延伸而位于基 座上方;及 复热散热鳍片,结合于热管之放热段,每一散热鳍 片靠向基座之边缘具有一缺口,该缺口边缘线由至 少一平滑的线组成,该缺口边缘延伸有折边。 7.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,其中 该基座上表面具有沟槽,热管之吸热段置于沟槽中 。 8.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,其中 该热管呈ㄈ形,具有上、下水平段,其下水平段为 吸热段,上水平段为放热段。 9.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,其中 该缺口可位于散热鳍片之一角而使散热鳍片之该 角形成倒角。 10.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,其 中该平滑的边缘线可为直线或平滑的曲线。 11.如申请专利范围第6项所述之热管散热装置,每 一散热鳍片对应热管放热段均具有一穿孔,穿孔周 缘设有折边。 图式简单说明: 第一图系一习知散热装置之气流状况示意图。 第二图系本创作热管散热装置之立体图。 第三图系本创作热管散热装置之部分立体分解图 。 第四图系本创作热管散热装置安装风扇后之气流 状况示意图。 第五至九图系本创作热管散热装置其它实施例之 散热鳍片平面图。 |
