| 主权项 |
1.一种中央处理器散热装置之承载结构,包括: 一散热板,设有多数个穿孔; 一固定座,设于该散热板下方,该固定座上设有多 数个螺接槽,该等螺接槽系与该散热板之穿孔相对 应,且该等螺接槽底缘皆设有导孔;及 多数个连接组件,分别设于该固定板之螺接槽内; 其中,该等连接组件皆包含一弹性元件、一套筒及 一螺接元件,该弹性元件系容置于该螺接槽内,而 该套筒顶缘则形成一环边,以供该套筒套置于该弹 性元件中并抵止于该弹性元件顶端,另该螺接元件 系穿设于该套筒上,且该螺接元件之长度较该套筒 之长度为长。 2.如申请专利范围第1项所述之中央处理器散热装 置之承载结构,其中该固定座底面系设有一导热部 。 3.如申请专利范围第2项所述之中央处理器散热装 置之承载结构,其中该导热部顶面处系与一热管直 接接触,该热管设于该散热板底面,并于该固定座 上开设有一与该热管相对应之凹槽,以供该热管容 置于该凹槽中而能与导热部顶面处直接接触。 4.如申请专利范围第3项所述之中央处理器散热装 置之承载结构,其中该热管系由该散热板之一侧延 伸至另一侧,以连贯该散热板之斜向对角。 5.如申请专利范围第3项所述之中央处理器散热装 置之承载结构,其中该热管系延伸至该散热板外侧 ,落延伸至该散热板外侧之管体部位则贯穿一以多 数片散热鳍片所堆叠排列而成之散热器。 6.如申请专利范围第1项所述之中央处理器散热装 置之承载结构,其中该连接组件之弹性元件系为压 缩弹簧。 7.如申请专利范围第1项所述之中央处理器散热装 置之承载结构,其中该连接组件之套筒底缘系形成 一导角。 8.如申请专利范围第1项所述之中央处理器散热装 置之承载结构,其中该连接组件之螺接元件系为螺 丝。 9.如申请专利范围第1项所述之中央处理器散热装 置之承载结构,其中该连接组件之螺接元件外缘形 成一垫圈,该垫圈系大于该散热板上之穿孔。 图式简单说明: 第一图 系本创作之立体分解图。 第二图 系本创作之立体组合图。 第三图 系本创作之平面剖视图。 第三图A 系第三图之A部份放大详图。 第四图 系本创作与中央处理器之立体分解图。 第五图 系本创作与中央处理器之平面剖视图。 |
