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1.一种应用于电脑介面卡之水冷式散热装置,其中 该散热装置系设于电脑介面卡之晶片上方,包括由 一水冷器、一循环帮浦和散热器所组成,经散热器 冷却的水,循环到介面卡晶片上的水冷器之入口, 经水冷器内部密闭之循环水道,以冷却晶片所产生 的热气,且由水冷器之排出部涌出,利用循环泵浦 以回转力量将排出部的水排至水冷器之排水口,并 循环至散热器进行热交换;该循环泵浦,其叶轮略 呈一盘形体,并恰可与排出部对应盖合,叶轮内壁 环设一磁块,以及藉一压板将叶轮定位于水冷器之 排出部上方,使叶轮被压板限位,且于排出部中呈 自由状转动,又压板上方设置至少有二极之绕组, 其电路板接引电源同时将绕组封合于压板上方,当 启动电源电路板切换该二绕组产生极性变化,并推 斥磁块带动叶轮驱转,令排出部的水被叶轮之回转 力量排出至排水口而循环至散热器。 2.如申请专利范围第1项所述之应用于电脑介面卡 之水冷式散热装置,其中该水冷器系采用铝材为最 佳。 3.如申请专利范围第1项或第2项所述之应用于电脑 介面卡之水冷式散热装置,其中该水冷器之入水口 系设于稍低准位,排水口系设于相对较高准位,经 散热器冷却的水自入水口进入沿冷水器内部之密 闭水道吸收晶片之热气,并循环至排出部涌出,以 及藉循环泵浦排至排水口。 4.如申请专利范围第1项所述之应用于电脑介面卡 之水冷式散热装置,其中该散热器系采用铝材质者 。 5.如申请专利范围第1项或第4项所述之应用于电脑 介面卡之水冷式散热装置,其中该散热器系安装在 介面卡上者。 6.如申请专利范围第1项或第4项所述之应用于电脑 介面卡之水冷式散热装置,其中该散热器系安装在 另一个空卡上,以及该空卡系设置在与介面卡相邻 的插槽(slot)上。 图式简单说明: 第一图、系习用水冷式散热器之装置示意图。 第二图、系第92208939号专利案装置于电脑机箱内 之示意图。 第三图、系第92208939号专利案之马达和叶轮从下 面看的立体图。 第四图、系本创作之立体外观图。 第五图、系本创作安装在电脑介面卡上方之装置 示意图。 第六图、系本创作水冷器和循环泵浦之立体分解 图。 第七图、系本创作水冷器和循环泵浦之组合立体 体图。 第八图、系本创作水冷器和循环泵浦之组合剖视 图。 第九图、系本创作散热器之另一安装实施例参考 图。 |
